
(AGENPARL) – ven 20 maggio 2022 �� &#x/Att;¬he;
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Università Statale di Milano
L’intelligenza artificiale può prevedere quando e dove si
romperanno i
Nature
del monitoraggio di dispositivi
sono le più ampie:
e fibre ottiche ai transistor, da
i materiali
isolanti ai circuiti integrati
“La st
rategia che abbiamo sviluppato si presta a
molteplici applicazioni, e non solamente ai materiali
che già utilizzano la silice come la fibra ottica o i chip”,
aggiunge
Roberto Guerra,
docente
presso
stesso Dipartimento della Statale di Milano
e coautore
del lavoro
Possiamo spingerci infatti
ancora più in là, fino alla progettazione di
materiali con migliori proprietà di resistenza alla frattura”
